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下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)5月展圆满落幕 12月展将于12月6-8日继续在深圳国际会展中心(宝安)举办

云集行业精英共探数字时代下新商机 全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)由香港线路板协会(HKPCA)主办, ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多

新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout  ...查看更多

中京电子苏州办事处隆重开业

近日,中京电子苏州办事处隆重开业,标志着中京电子营销中心分支机构再下一城,苏州办事处的设立将对公司在华东地区的业务拓展和客户就近服务产生积极影响。 公司副董事长杨鹏飞、营销中心负责人黄志立参加了苏州 ...查看更多

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